芽孢晶體染色液 提供優惠高品質試劑

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芽孢晶體(ti) 染色液 提供優(you) 惠高品質試劑
產(chan) 品名稱： 芽孢晶體(ti) 染色液
規格：50ml
用途：芽孢晶體(ti) 會(hui) 被染成紅色，菌體(ti) 呈紅色，可以判斷某些芽孢杆菌產(chan) 生堿溶性蛋白晶體(ti) (伴孢晶體(ti) )。但應注意，觀察芽孢應在成熟期，但也不能過久，否則隻能看到芽孢，而營養(yang) 體(ti) 已經消失
注意事項：主要由石炭酸、乙醇、品紅等組成
儲(chu) 存條件：室溫,避光,12個(ge) 月
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DNA突變的效應:
1.同義(yi) 突變:基因突變導致mRNA密碼子第三位堿基的改變但不引起密碼子意義(yi) 的改變,其翻譯產(chan) 物中的氨基酸殘基順序不變。
2.誤義(yi) 突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換,其意義(yi) 發生改變,翻譯產(chan) 物中的氨基酸殘基順序發生改變。
3.無義(yi) 突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換而改變成終止暗碼子,引起多肽鏈合成的終止。
4.移碼突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換,引起突變點之後的氨基酸殘基順序全部發生改變。
DNA損傷(shang) 的修複:DNA損傷(shang) 的修複方式可分為(wei) 直接修複和取代修複兩(liang) 大類。直接修複包括光複活、轉甲基作用和直接連接作用,均屬於(yu) 無差錯修複。取代修複包括切除修複、重組修複和SOS修複,後二者屬於(yu) 有差錯傾(qing) 向修複。
1.光複活:由光複活酶識別嘧啶二聚體(ti) 並與(yu) 之結合形成複合物,在可見光照射下,酶獲得能量,將嘧啶二聚體(ti) 的丁酰環打開,使之*修複。
2.轉甲基作用:在轉甲基酶的催化下,將DNA上的被修飾的甲基去除。此時,轉甲基酶自身被甲基化而失活。
3.直接連接:DNA斷裂形成的缺口,可以在DNA連接酶的催化下,直接進行連接而封閉缺口。
4.切除修複:這種修複機製可適用於(yu) 多種DNA損傷(shang) 的修複。該修複機製可以分別由兩(liang) 種不同的酶來發動,一種是核酸內(nei) 切酶,另一種是DNA糖苷酶。①特異性的核酸內(nei) 切酶(如原核中的UvrA、UvrB和UvrC)或DNA糖苷酶識別DNA受損傷(shang) 的部位,並在該部位的5'端作一切口;②由核酸外切酶(或DNA聚合酶Ⅰ)從(cong) 5'→3'端逐一切除損傷(shang) 的單鏈;③在DNA聚合酶的催化下,以互補鏈為(wei) 模板,合成新的單鏈片段以填補缺口;④由DNA連接酶催化連接片段,封閉缺口。
5.重組修複:①DNA複製時,損傷(shang) 部位導致子鏈DNA合成障礙,形成空缺;②此空缺誘導產(chan) 生重組酶(重組蛋白RecA),該酶與(yu) 空缺區結合,並催化子鏈空缺與(yu) 對側(ce) 親(qin) 鏈進行重組交換;③對側(ce) 親(qin) 鏈產(chan) 生的空缺以互補的子鏈為(wei) 模板,在DNA聚合酶和連接酶的催化下,重新修複缺口;④親(qin) 鏈上的損傷(shang) 部位繼續保留或以切除修複方式加以修複。
6.SOS修複:這是一種在DNA分子受到較大範圍損傷(shang) 並且使複製受到抑製時出現的修複機製,以SOS 借喻細胞處於(yu) 危急狀態。
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